삼성전자의 최첨단·대규모 반도체 패키징 공정 설비가 2027년까지 충남 천안에 설치된다.

협약식에서 김태흠 지사는 "지난해 충남도와 40여년 교류‧협력중인 일본 구마모토를 방문해 TSMC 공장을 시찰하면서 일본 정부가 반도체의 사활을 걸고 있다는 것을 피부로 느꼈다"면서 충남은 과감하게 반도체 산업과 삼성전자를 뒷받침 하겠다"고 강조했다. 

김 지사는 이어 "지난해 반도체 산업 육성 조례를 제정하고 올해 초 반도체 전담조직을 신설하는 등 법적·제도적 지원체계를 만들었다. 반도체 특성화대학 육성, 국가 연구개발과제 추진 등 전방위적인 지원을 확대해 나가겠다."고 밝혔다. 

그러면서 "삼성전자가 치열한 전세계 반도체 시장에서 글로벌 탑티어 기업으로 선전하고 있다. 이번 투자로 글로벌 반도체 시장 주도권을 확보하고, 반도체 강국 대한민국의 위상을 더욱 공고히 할 것으로 기대한다. 삼성이 충남에서 더 많이 성장하고, 더 크게 발전할 수 있도록 기업과 지역이 함께 상생하는 기업하기 좋은 정책을 펼치겠다”고 덧붙였다.

MOU에 따르면, 삼성전자는 천안 제3일반산업단지 삼성디스플레이 28만㎡ 부지 내 건물을 임대해 다음 달부터 2027년 12월까지 반도체 패키징 공정 설비를 설치, HBM 등을 생산할 계획이다.

후공정으로 불리는 패키징은 반도체 제조 마지막 단계로, 웨이퍼의 반도체 칩들을 하나씩 낱개로 자른 후, 칩 외부의 시스템과 신호를 주고 받을 수 있도록 전기적으로 연결하고 외부 환경으로부터 칩을 안전하게 보호하는 작업을 말한다.

HBM은 높은 대역폭을 기반으로 AI의 방대한 데이터를 효율적으로 처리하기 위한 초고속 디(D)램으로, 데이터센터, 슈퍼컴퓨터 등에 사용된다.

도는 삼성전자가 천안 반도체 패키징 공정 설비에서 HBM을 생산하며 글로벌 최첨단 반도체 시장 주도권을 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

도와 천안시는 삼성전자의 투자가 계획대로 진행될 수 있도록 행·재정적 지원을 펼치기로 했다.

삼성전자는 이와 함께 지역사회의 지속가능한 발전을 위해 가족친화적 기업 문화 조성과 지역 생산 농수축산물 소비 촉진 등 사회적 책임 이행을 위해서도 노력하기로 했다. 

한편 지난 11월 6일 강원도 춘천, 지방시대를 논의하는 자리인 '2024년 지방시대 엑스포'의 정책세미나에서, 일본의 지방을 중심으로 한 반도체 첨단산업 육성전략과 사례가 발표되었다.

발표 내용에 따르면, 일본은 현재 지방을 중심으로 새로운 반도체 공장들이 활발히 건설되고 있으며, 이에 대한 일본 정부의 지원 정책과 현황도 함께 소개됐다.