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충남형 “반도체 첨단패키징” 대전환
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뉴스

충남형 “반도체 첨단패키징” 대전환

도, 반도체발전전략 수립 최종보고회 개최…반도체 후공정 특화 등 제안

f_[첨부1-1] 충남창조경제혁신센터, ‘리모트워크 충청(충남)’ 성료.jpg


[시사캐치] 충남도가 반도체 후공정에 특화된 지역 특성을 살릴 수 있는 ‘충남형 반도체 첨단패키징’ 전환에 나선다.

 

도는 19일 도청 소회의실에서 유재룡 산업경제실장과 충남도의회 안장헌·이지윤 의원, 관련 전문가 등 15명이 참석한 가운데, ‘충남 반도체 발전방안 수립 최종보고회’를 개최했다.

 

참석자들은 지난해 8월 정부의 국가첨단전략산업법 시행과 11월 국가첨단전략기술 지정에 따른 대응방안을 모색하고, 반도체 패키징 패권 경쟁에서 우위를 점하기 위한 방안을 논의했다.

 

지난해 기준 세계 반도체 시장에서 시스템반도체와 메모리반도체 시장규모는 각각 3456억 달러(약 425조 원), 1344억 달러(약 165조원)로 시스템반도체 시장이 월등히 크다.

 

우리나라는 반도체 강국으로 불리고 있지만 실상은 반도체 매출의 약 90%를 메모리반도체가 차지하고 있으며, 시스템반도체 세계 시장점유율은 3% 수준에 불과하다.

 

이날 연구 책임을 맡은 정희운 호서대 교수는 세계적 반도체 패권 경쟁에서의 위기 등을 분석하고, 충남을 ‘세계 최고의 반도체 후공정 산업메카’로 육성해야 한다고 강조했다.

 

세부 추진전략으로는 △후공정 역량 강화 △소부장기업 간 연계 협력 △반도체 산업 경쟁력 지원 △전문인력 양성 △디스플레이 등 수요산업과의 연계 등을 정책 방향으로 한 ‘첨단 패키징 클러스터 조성’을 제안했다.

 

이는 충남의 반도체 산업이 아산에 입지한 삼성전자 온양사업장을 중심으로, 전공정에서 생산된 반도체 칩을 가공해 완성품으로 만드는 후공정 전문 중견·중소기업(패키징·테스트)이 견인하고 있기 때문이다.

 

도는 지역산업진흥계획에서 지역 미래신산업에 반도체 첨단패키징 분야를 추가했으며, 기업·전문혁신기관 등과 함께 핵심 사업 및 미래 신성장동력을 발굴하고, 주력산업을 고도화하기 위해 지속적으로 논의할 계획이다.

 

안장헌 도의원은 "지금은 세계적 경기침제가 계속되고 있는 상황으로, 후공정 산업의 육성 필요성에 공감한다”며, "도의회 차원에서도 새로운 미래 산업을 위해 적극 협조하겠다”고 말했다.

 

유재룡 도 산업경제실장은 "이번 회의는 도내 주력산업의 한 축으로 반도체산업의 발전방안을 심층적으로 논의하기 위한 자리로 마련했다”며 "앞으로 명실공히 충남이 세계 최고의 반도체 후공정 메카로 자리매김 하도록 노력하겠다”고 밝혔다.

 











 
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