위원회는 산학협력 기반의 문제해결형 반도체 소부장·패키징 인재양성을 목표로 관련 교육을 수립하고 추진방향을 계획하는 협의체로, 2차년도(2024학년도) 사업성과를 공유하고 3차년도(2025학년도) 사업추진 방향을 협의하기 위해 마련됐다.

위원장인 이종원 학사부총장, 서원교 산학협력단장을 비롯해 주요 보직자 등이 참석했으며, 반도체특성화대학지원사업의 성공적인 사업추진과 전략을 모색하는 시간을 가졌다.

또한 최시돈 ㈜심텍 회장, 배영창 삼성전자 부사장(前), 김정제 ㈜하나마이크론 부사장, 이재욱 ㈜에이블 대표 등 반도체 분야의 전문가들이 참석하여 반도체 산업의 미래전략에 대해 논의했다.

호서대학교 정동철 사업단장은 "반도체 패키징·테스트 분야 전문교육으로 충청남도 지역산업의 인력수요와의 연계 등을 고려하면 호서대에서 양성된 인재는 대한민국 반도체 산업 발전의 핵심 인력으로서의 역할을 수행하게 될 것으로 전망하며, 더 나아가 지역과 국가 경쟁력 강화에 기여할수 있을 것”이라고 말했다.

호서대학교는 반도체공학과와 전자공학과, 기계자동차공학부, 전자재료공학과, 지능로봇학과, 컴퓨터공학부 등이 참여해 반도체 패키징 특성화 교육과정을 구축하고 융복합적 사고와 반도체 실무 역량을 겸비한 반도체 패키징 전문인력 양성을 위해 노력하고 있다.