[시사캐치] 아산시에 있는 하나마이크론㈜이 자체 보유 반도체 주요장비 중 하나인‘와이어본딩’장비를 호서대학교 아산캠퍼스‘반도체 후공정 및 패키지 연구센터’에 기증했다.

 

기증식은 호서대 이종원 학사부총장과 하나마이크론 이동철 대표이사를 비롯해 임직원 및 산학협력단장, 반도체공학과 교수 등이 참석한 가운데 지난 4월 28일 하나마이크론 본관 회의실에서 진행됐다.

 

이번에 기증되는 장비는 반도체 전 공정을 끝낸 웨이퍼를 칩으로 나눈 후 전자가 흐르도록 외부와 연결하는 장비로, 각각의 산업에 필요한 칩을 생산하기 위한 중요한 장비로서 현재 생산에 사용되고 있는 장비를 대학에 기증하게 되었다.

 

하나마이크론 이동철 대표이사는 "이번 기증으로 반도체 조립 및 테스트 전문기업이 가장 많은 충남지역에서 호서대학교 반도체 후공정 및 패키지 연구센터가 관련 연구 및 인력양성에 좀 더 집중할 수 있을 것으로 기대된다”고 말했다

 

이종원 부총장은 "호서대학교는 이번에 기증받은 장비로, 관련 연구와 함께 반도체분야 실무인력양성 교육에 활용하는 등 반도체산업분야 발전을 위한 다양한 산학협력 노력을 기울이겠다”고 말했다.

 

또한, "미래에 꼭 필요한 반도체 전문 인재 양성을 위해 앞으로도 지역 기업체와 협력하여 양질의 교육과 공동연구를 이어나갈 계획이다”고 밝혔다.

 

호서대학교와 하나마이크론은 향후 반도체분야 산학공동연구센터를 회사 내에 설립하는 계획도 추진해 나가기로 했다. 뿐만아니라 양 기관에서 보유한 우수한 내부 역량을 교류하며 반도체 후공정 및 패키지 분야 발전을 위한 노력을 확대해 나갈 예정이다.